扩大环境承诺

扩大环境承诺

一对情侣在森林里拍照

2022年4月13日,星期三,下午12:05

运动:负责的业务

文章内容:

我们认为,气候变化是一个严重的环境、社会和经济威胁,需要社会各界立即采取一致行动。正因为如此,我们在2021年扩大了在价值链中减少温室气体排放的承诺,并通过承诺并加入《气候变化框架公约》,确保我们的新目标与最新的气候科学相一致科学目标计划1.5°C的商业雄心和联合国的零排放竞赛。具体而言,除了现有的2025年温室气体减排目标外,我们还制定了三个雄心勃勃的长期新目标:

  1. 在2020年基准年的基础上,到2030年将范围1和2的温室气体绝对排放量减少50%
  2. 在2020年基准年的基础上,到2030年将范围3温室气体的绝对排放量减少25%
  3. 到2040年,范围1、2和3达到全球运营温室气体净零排放

在平衡这些雄心的同时,还要发展成为一家全球性公司,这需要前瞻性思维。为实现这些目标,我们的减排战略由三部分组成,包括通过长期电力购买协议(PPAs)过渡到可再生能源最高运营足迹区域,通过在我们的制造过程中替换高全球变暖潜在气体来实现我们的运营脱碳,并减少加州圣地亚哥总部的天然气使用,以及最小数量的可再生能源信用(RECs)和剩余排放的碳抵消。

我们已经开始实施这一战略。2021年,我们与壳牌能源北美(美国),L.P.(壳牌能源)签署了一项为期10年的可再生能源协议。该协议规定,我们每年将获得约11.5万兆瓦时的100%可再生能源,为我们位于圣地亚哥的总部园区提供电力,减少我们的范围2温室气体排放。

此外,作为我们减少直接温室气体排放的努力的一部分,我们成功完成了等离子体增强化学气相沉积(PECVD)室清洁项目的测试阶段。该项目在我们的德国制造工厂进行,用全球变暖潜能值为零的氟基气体混合物取代了我们工艺中使用的高全球变暖潜能值气体,例如六氟化硫(SF6)和三氟化氮(NF3),从而大大减少了我们的直接范围1温室气体排放。随着测试阶段的完成,我们计划在2022年底前在德国生产基地的所有室清洁工艺中实施气体替代。

虽然我们制定了长期目标,但我们仍在实现2025年温室气体减排目标的道路上继续取得进展。到2021年,我们已经将范围1和2的温室气体排放量减少了约20%,并且我们的年度核实温室气体排放报告获得了气候登记处(TCR)气候注册™白金地位。

随着世界各地水资源的压力越来越大,我们敏锐地意识到必须将水视为宝贵的资源。在我们的直接业务中,水的主要用途包括:1)员工用于环境卫生和个人卫生;2)工业用冷却塔和冷冻水系统,为办公楼、实验室和数据中心提供空调;3)灌溉抗旱等景观;4)制造工艺。我们优先考虑定期监测我们的水足迹,寻找节约用水的新方法,实现我们的节水目标。

随着RF360控股新加坡私人有限公司(RF360)的收购,其中包括三个制造设施,我们发现公司的用水量有所增加。作为回应,我们对每个生产设施进行了水审计,以提高我们的知识,并绘制整个设施的水使用情况。

在我们的非制造设施中,我们尽可能使用循环水而不是饮用水来灌溉和冷却工厂系统,从而最大限度地节约用水。事实上,从2016年到2021年,我们通过扩大循环水系统,将圣地亚哥总部的淡水依赖程度降低了58%。这些改进有助于减少我们对饮用水的依赖,并提高我们运营的弹性。我们也在其他设施实施循环水解决方案。

在我们的价值链中,循环水是降低半导体制造作业用水强度的重要途径。我们的供应商在运营中使用的大量水是超纯水(UPW),这种水的纯度是饮用水的数千倍。UPW在制造业中的主要用途是水的清洗,漂洗和表面调理。

我们希望我们的制造供应商减少废水浪费,并在排放或处置废水之前按照监管标准处理废水。由于半导体加工是用水密集型的,我们与制造我们集成电路产品的供应商密切合作,以促进高效用水。我们要求我们的主要半导体制造供应商通过碳披露项目(CDP)水披露调查或RBA环境报告倡议报告他们的用水情况,100%的这些供应商都有明确的减少用水的目标和/或计划。

详见高通《2021年企业责任报告》

类别: 环境